31 lipca agencja Reuters poinformowała wyłącznie, powołując się na dwa poinformowane źródła, że administracja Bidena planuje dalsze zaostrzenie ograniczeń eksportu chipów do Chin i wyda nowe rozporządzenie w sierpniu. To nowe rozporządzenie rozszerzy uprawnienia Stanów Zjednoczonych do blokowania niektórym krajom eksportu sprzętu do produkcji półprzewodników do chińskich producentów chipów. Jedno ze źródeł stwierdziło, że nowe rozporządzenie jest rozszerzeniem „Foreign Direct Product Rule” (FDPR), umożliwiając Stanom Zjednoczonym bezpośrednią kontrolę produktów wyprodukowanych za granicą. Obniża ono próg, od którego produkty zagraniczne podlegają kontroli USA na podstawie zawartości komponentów w USA. Oznacza to, że każdy sprzęt do chipów wyprodukowany za granicą, wykorzystujący nawet niewielką ilość technologii amerykańskiej, będzie podlegał kontroli eksportu w USA, co jeszcze bardziej zamknie luki w FDPR.
Według doniesień kraje i regiony, których eksport zostanie dotknięty, to Izrael, Tajwan, Singapur i Malezja. Około sześciu chińskim zakładom produkującym chipy zostanie objętych zakazem importu chipów z krajów lub regionów objętych przepisami USA. Ponadto USA planują dodać około 120 chińskich podmiotów do swojej listy podmiotów objętych ograniczeniami handlowymi, w tym sześć zakładów produkujących chipy, producentów narzędzi, dostawców oprogramowania EDA (Electronic Design Automation) i powiązane firmy. Jednak źródła zauważyły, że sojusznicy USA, którzy eksportują kluczowy sprzęt do produkcji chipów, tacy jak Japonia, Korea Południowa i Holandia, zostaną wykluczeni z nowych przepisów. Ponadto ponad 30 innych krajów sklasyfikowanych w grupie A:5 w kategorii stosunków dyplomatycznych i bezpieczeństwa USA otrzymało zwolnienia z nowych przepisów. Źródła wskazały, że planowane nowe przepisy są nadal w formie projektu i mogą zostać zmienione, ale mają zostać opublikowane w przyszłym miesiącu.
